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機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶振穩(wěn)定性影響及解決方案
本文詳細(xì)介紹了機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶振穩(wěn)定性的影響及其原因，并探討了解決此類問(wèn)題的方法和策略。
2021-06-01 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 217
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電源電壓變化對(duì)晶振性能的影響及應(yīng)對(duì)策略
本文詳細(xì)探討了電源電壓變化對(duì)晶振性能的影響，以及如何通過(guò)合理的電源管理和選擇合適的晶振類型來(lái)應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題。
2021-05-31 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 166
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深入解析溫度對(duì)晶振頻率的影響
本文詳細(xì)探討了溫度對(duì)晶振頻率的影響機(jī)制，介紹了不同類型的晶振在溫度變化下的性能表現(xiàn)以及如何選用合適的晶振以應(yīng)對(duì)溫度波動(dòng)。
2021-05-28 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 227
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詳解晶振負(fù)載電容測(cè)試：原理、方法與實(shí)際操作
本文詳細(xì)介紹了負(fù)載電容測(cè)試的原理、方法及實(shí)際操作步驟，幫助硬件工程師更好地理解負(fù)載電容對(duì)晶振性能的影響以及如何進(jìn)行負(fù)載電容測(cè)試。
2021-05-27 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 175
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深入了解相位噪聲測(cè)試：原理、方法與案例
本文詳細(xì)介紹了相位噪聲測(cè)試的原理、方法及實(shí)際案例，幫助硬件工程師了解如何通過(guò)相位噪聲測(cè)試來(lái)評(píng)估晶振性能。
2021-05-26 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 262
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測(cè)量與優(yōu)化晶振起振時(shí)間的關(guān)鍵步驟
本文詳細(xì)介紹了晶振起振時(shí)間測(cè)試的原理及方法，通過(guò)實(shí)際案例展示如何優(yōu)化起振時(shí)間，提高晶振性能。了解起振時(shí)間測(cè)試的關(guān)鍵步驟，助力硬件工程師優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
2021-05-25 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 332
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頻率穩(wěn)定性測(cè)試：保障晶振性能的關(guān)鍵步驟
本文介紹了晶振頻率穩(wěn)定性測(cè)試的重要性和方法，詳細(xì)探討了影響頻率穩(wěn)定性的因素，以及如何選擇合適的晶振產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)這些因素。了解頻率穩(wěn)定性測(cè)試，有助于確保晶振在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮出最佳性能。
2021-05-24 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC 161
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深入了解頻率精度測(cè)試：晶振關(guān)鍵性能指標(biāo)的評(píng)估方法
本文詳細(xì)介紹了晶振頻率精度測(cè)試的概念、方法及影響因素。掌握頻率精度測(cè)試技巧，有助于評(píng)估晶振的關(guān)鍵性能指標(biāo)，提高電子設(shè)計(jì)的可靠性。
2021-05-21 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
