晶振頻率的定義

晶振頻率：單位時(shí)間內(nèi)完成振動(dòng)的次數(shù)。

晶振頻率的單位為：HZ赫茲，一赫茲是表示每秒振蕩一次，kHz（千赫茲）是表示每秒振動(dòng)一千次，一個(gè)兆赫（MHz）為一萬(wàn)次，它的數(shù)就是時(shí)鐘周期。 

晶振頻率是由什么來決定？

晶振頻率是根據(jù)晶片的厚度、尺寸、切割方式、幾何形狀有關(guān)。

晶片的厚度：厚度越薄其自然頻率越高，一般來講，40MHz的晶體需要41.75微米的晶片厚度；100MHz的晶體厚度需要16.7微米。但由于工藝的限制和晶片破裂的風(fēng)險(xiǎn)，晶片不能無限的薄。

晶片的尺寸：小尺寸的晶片頻率可以達(dá)到高頻。

晶片的切割方式：晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因?yàn)槭⑹歉飨虍愋缘?，所以不同的切型其物理性質(zhì)不同，切面的方向與主軸的夾角對(duì)其性能有非常重要的影響，比如：頻率穩(wěn)定性，Q值，溫度性能等等。常見的切割類型有兩種，AT和BT切。

常見晶片的形狀有三種：圓形、方形、SMT專用或棒型(也是方形,但比較小)。

晶振的標(biāo)稱頻率

        晶振是通過電激勵(lì)來產(chǎn)生固定頻率的機(jī)械振動(dòng)，而振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生電流反饋給電路，電路接到反饋 后進(jìn)行信號(hào)放大，再次用放大的電信號(hào)來激勵(lì)晶振機(jī)械振動(dòng)，晶振再將振動(dòng)產(chǎn)生的電流反饋給電路，如此這般。當(dāng)電路中的激勵(lì)電信號(hào)和晶振的標(biāo)稱頻率相同時(shí)，電路就能輸出信號(hào)強(qiáng)大，頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。晶振的作用是可以產(chǎn)生CPU執(zhí)行命令時(shí)需要的時(shí)鐘頻率信號(hào)，時(shí)鐘信號(hào)的頻率越高，CPU的運(yùn)行速度也就越快。標(biāo)稱頻率用來描述這種周期性的輸出信號(hào)，是工程師選購(gòu)晶振時(shí)必須提供的一個(gè)參數(shù)。晶振標(biāo)稱頻率與石英晶片的厚度，面積，切割方式有關(guān)，晶片越薄則頻率越高。由于生產(chǎn)工藝的限制，晶片不能無限的薄，否則會(huì)存在破裂的風(fēng)險(xiǎn)。為了提高晶振的頻率，晶振制造中可以采用泛音振蕩模式來取代基頻振蕩模式，但目前泛音晶振及泛音晶振電路已經(jīng)較少使用。隨著晶振研發(fā)與制造工藝的發(fā)展，

目前市場(chǎng)上的無源貼片晶振可以做到基頻振蕩模式下標(biāo)稱頻率為62.4MHz。

晶振頻率的高低對(duì)電路影響

        晶振的頻率太高會(huì)使是頻率誤差大。通俗意義上來講，工作頻率與工作電壓較高的晶振，會(huì)消費(fèi)較高功耗，而低頻的有源晶振，損耗就低了很多。這里，我們需要糾正一個(gè)誤導(dǎo)人們對(duì)時(shí)間快慢準(zhǔn)時(shí)的觀念，有人認(rèn)為晶振頻率的高低對(duì)時(shí)鐘的快慢有所影響，但時(shí)鐘快慢的影響是由晶振本身的精度所決定的，與晶振頻率高低無關(guān)。

高頻晶振與低頻晶振的區(qū)分

        通常頻率在10M以下就可視為低頻了，高于10M我們就叫它高頻。低頻晶振以32.768KHZ為主，高頻晶振頻率越高泛音次數(shù)越多，3次泛音所以屬于高頻晶振；3次泛音 10～75MHz，5次泛音 50～150MHz，7次泛音 100～200MHz，9次泛音 150～250MHz。

低頻晶振晶片為音叉型，主要用于時(shí)鐘基準(zhǔn)（時(shí)基），尺寸主要有：7.0x.5.0mm、3.2x1.5mm、2.0x1.2mm、1.6x1.0mm等。

高頻晶振晶片主要為AT型，主要用于頻率基準(zhǔn)（基頻），尺寸主要有：7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.5x2.0mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm等。

高頻晶振與低頻晶振的應(yīng)用領(lǐng)域

低頻晶振：藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙手表、藍(lán)牙鼠標(biāo)、智能燈、智能插座、智能筋膜槍、智能電動(dòng)玩具等。

高頻晶振：電腦主板、顯示器、硬盤、鼠標(biāo)、攝像頭、DVD、電視機(jī)、機(jī)頂盒、照相機(jī)、遙控器、空調(diào)等。