晶振種類

普通晶振

        普通晶振是一種沒有溫度控制和溫度補償裝置的,頻率溫度特性基本上由所用石英晶體確定的振蕩器。 

溫補晶振

        基準(zhǔn)電壓通過電阻，熱敏電阻構(gòu)成的補償網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)生一視溫度而變的電壓以改變石英晶振負(fù)載電容，反向補償晶體頻率一溫度特性。

壓控晶振

        通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器,其振蕩頻率由晶體決定,可用控制電壓在小范圍內(nèi)進(jìn)行頻率調(diào)整。

恒溫晶振

        把石英晶體放在一個溫度高度穩(wěn)定的恒溫槽內(nèi)以減少環(huán)境溫度變化引起晶體諧振頻率的變化并配備良好的振蕩、放大、控制電路制成的晶振。

熱敏晶振

        在普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變?nèi)荻O管，利用了變?nèi)荻O管的容變功能在結(jié)合熱敏的傳感功能相結(jié)合，就變成了今天這個帶有溫度傳感功能的熱敏晶振。

差分晶振

        差分晶振是指能夠輸出差分信號的晶振，輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。

晶振材質(zhì)

金屬晶振

        金屬晶振又稱為石英晶體，俗稱晶振。由金屬外殼、晶片、支架、電極板、引線、IC(僅晶體振蕩器有)等組成。

陶瓷晶振

        陶瓷晶振結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起。這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的。

塑料殼晶振

        由金屬引線片、諧振器、可編程振蕩器集成電路(簡稱IC硅片)和塑料封裝材料組成； 所述金屬引線片支撐諧振器，塑料封裝部分包覆金屬引線片、諧振器、可編程振蕩器集成電路。

晶振封裝類型

貼片晶振

        貼片晶振即SMD晶振，是采用表面貼裝技術(shù)制造封裝的微小型化無插腳晶體振蕩器,是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振。

常用的貼片晶振封裝尺寸有: SMD7050、SMD6035、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612、SMD1210等。

直插晶振

        DIP指的是器件的直插封裝，是一種集成電路的封裝方式，其特點是具有針式金屬引腳。

最常見DIP直插晶振為：49S、49U、圓柱2*6、圓柱3*8等。

晶振頻率精度定義

        晶振的精度指的是在溫度為25℃條件下晶振正常工作時輸出的頻率公差范圍，通常以“PPM”來計量，數(shù)值越小，說明晶振的精度越高，即晶振在工作狀態(tài)輸出給芯片的頻率信號越準(zhǔn)確。

高精度晶振頻率精度定義

高精度晶振的PPM值為：±0.2PPM、±0.5PPM、±1.5PPM、±2.5PPM等，常見于溫補晶振。

        高精度晶振通常應(yīng)用在軍工級電子設(shè)備中，由于涉及到溫度及電磁波等諸多因素可能會對晶振輸出頻率精度造成干擾，則需要考慮選擇穩(wěn)定性更強且精度更高的溫補晶振,目前精度可達(dá)±0.2PPM。

普通晶振頻率精度定義

普通晶振的PPM值為：±10PPM、±20PPM、±30PPM

        普通型晶振應(yīng)用在日常消費類電子產(chǎn)品中，對晶振精度要求不大的情況下，就可以選擇±30PPM的晶振。而部分的普通晶振在工業(yè)級電子設(shè)備中，則需要精度至少在±10PPM以內(nèi)的晶振，比如GPS定位系統(tǒng)，WIFI及藍(lán)牙模塊，以確保電子設(shè)備定位精準(zhǔn)及無線連接功能正常實現(xiàn)。