晶振可以分為金屬晶振封裝和陶瓷封裝，根據(jù)字面意思也就是前者為金屬材質(zhì)生產(chǎn)的晶振，后者則是陶瓷晶振所生產(chǎn)的陶瓷晶振。金屬晶振封裝產(chǎn)品使用范圍最為廣泛，全系列晶振規(guī)格都有金屬晶振封裝；陶瓷封裝目前市場(chǎng)只有主流的幾個(gè)規(guī)格，如8045，7050，5032，3225，2520 等最為常見(jiàn)，那么金屬和陶瓷封裝的晶振它們之間有什么不同？

金屬晶振封裝和陶瓷晶振封裝結(jié)構(gòu)上的區(qū)別

1.金屬晶振的基座在陶瓷材料上有一個(gè)KOVAR材料的金屬環(huán)，以鎢及金鍍焊在基座上源。金屬上蓋是表面鍍鉻的KOVAR材料。

2.陶瓷晶振結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起。這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的。

金屬晶振封裝特性

1.超高精度和頻率穩(wěn)定性。

2.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。

3.低噪聲，高頻化。

4.高精度、高穩(wěn)定。

5.低工作電壓（1.8V~3.3V）,低相噪、低抖動(dòng)。

金屬晶振封裝成本高

晶振在生產(chǎn)時(shí)在不同晶振廠家在材料選擇上也不同，目前市面上晶振主要采用用金屬，也有用陶瓷，金屬封裝使用更多，成本也相對(duì)更高一些，因?yàn)樵谥谱骶д窠饘俨馁|(zhì)的封裝技術(shù)上采用的方式主要是有滾邊焊，也有激光焊接，也有采用膠粘，目前滾邊焊使用最多，性能最好,激光焊次之，膠粘的成本低，主要用于低端產(chǎn)品,對(duì)晶振價(jià)格要求低的產(chǎn)品，SMD3225晶振主要采用全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，滾邊焊一臺(tái)設(shè)備都需要超過(guò)200萬(wàn)人民幣以上。

陶瓷晶振封裝特性

1.耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。

2.熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高。

3.高穩(wěn)定性、抗干擾特性。

4.熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高。

5.能有效的遮蔽可見(jiàn)光及極好的反射紅外線（避光性好），可滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。

6.芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，絕緣性和氣密性好，其氣密性能滿足高密封的高要求。

陶瓷晶振封裝成本低

陶瓷晶振是通過(guò)人工材料制成，是用硅藻土經(jīng)過(guò)高溫?zé)瞥傻碾娮釉骷?，里面有一片很薄的壓電晶片，陶瓷晶振不像其他陶瓷工藝品很大個(gè)，陶瓷晶振由于體積較小，因此在制作工藝上很難達(dá)到某些技術(shù)要求，精度上相對(duì)于石英晶振來(lái)說(shuō)偏低，精度一般能達(dá)到300ppm-5000ppm，主要用在對(duì)頻率精度要求不高的電子產(chǎn)品中。常用在普通機(jī)器上，如手機(jī)、USB、玩具、游戲機(jī)、硬盤等。