現(xiàn)實生活中貼片晶振是電子產(chǎn)品使用頻率較高的智能電子元器件之一，目前市面上小體積SMD的貼片晶振是最受歡迎的石英晶振產(chǎn)品，以前常用的49S晶振，圓柱晶振，陶瓷晶振漸漸被貼片石英晶振代替。事實上移動通訊的迅速發(fā)展，給人們帶來很大的方便，而為了能滿足手機(jī)等便攜式產(chǎn)品，晶振只能隨之發(fā)展越來越趨于小型化；而現(xiàn)如今的小封裝的SMD晶振擁有高精度，耐高溫，低負(fù)載，耐沖擊性等特性，現(xiàn)在小尺寸晶振已經(jīng)近乎完美的符合現(xiàn)代高科技產(chǎn)品的要求。

晶振尺寸越小，產(chǎn)品的靈活度越高 

        智能手機(jī)等移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及等使用智能的電子設(shè)備迅速普及。而且，為了提高產(chǎn)品的設(shè)計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間，要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例，在智能硬件還未興起的年代，3225貼片晶振使用較為廣泛，2520也算是尺寸相對較小的無源晶振封裝了。如今，智能產(chǎn)品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振，2016貼片晶振為主。以SMD1210為例，石英晶振是目前貼片晶振系列中體積最小系列的一項晶振，體積雖小，功能齊全，通常在智能手機(jī)，無線藍(lán)牙，辦公自動化，家電相關(guān)電器領(lǐng)域，平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域中發(fā)揮自身高精度，低損耗，耐沖擊的優(yōu)良產(chǎn)品特性。

小尺寸晶振封裝型號變化過程

        隨著電子產(chǎn)品逐漸走向小型化方向發(fā)展趨勢是必然的，各大晶振生產(chǎn)廠商不斷推出更小型號產(chǎn)品。

貼片晶振封裝尺寸由大到小有：SMD7050，SMD6035，SMD5032，SMD4025，SMD3225，SMD2520，SMD2016，SMD2012，SMD1612，SMD1610，SMD1210，SMD1008。

小尺寸晶振封裝小型化優(yōu)勢

1.為了能滿足手機(jī)等便攜式產(chǎn)品輕薄的特點，石英晶振越來越趨于小型化向薄片化趨勢靠攏。以石英晶體振蕩器為例，以前傳統(tǒng)的封裝是SMD 7050，而現(xiàn)在流行的SMD3225,SDM2520，甚至于更小更薄的2016封裝。小型化為電路板空間節(jié)省了寶貴的空間資源。

2.晶振精度 穩(wěn)定性越來越高，例如：普通無源晶振5032 3225系列貼片晶振精度可以達(dá)到 ±10ppm以內(nèi)（標(biāo)準(zhǔn)溫度20℃）而VCXO的頻率穩(wěn)定度可達(dá)到5-10PPM。

3.低噪音，高頻化的趨勢，石英晶振振蕩器最高輸出頻率200mhz（vcxo除外）

4.低功耗的趨勢，啟動越來越快速化，低電壓和電流消耗趨勢?，F(xiàn)在很多晶振振蕩器產(chǎn)品電流損耗不超過2MA，而快速啟動技術(shù)也有很大的突破性。晶振達(dá)到4ms后即可達(dá)到額定值。

        5G 技術(shù)帶動各類，未來小尺寸封裝晶振市場會隨著 5G 應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，下游市場對晶振需求旺盛。近年來日本廠商市場份額 下滑，中國廠商份額上升，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件 的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和進(jìn)口替代加速進(jìn)行。晶振產(chǎn)品將加速朝著高頻化、小型化方向的技術(shù)轉(zhuǎn)型， 現(xiàn)國內(nèi)實力晶振廠家已擁有生產(chǎn)高頻化、小型化晶振的工藝技術(shù)，并獲得 了眾多平臺認(rèn)證，已具備承接高端晶振國產(chǎn)替代的能力。我們在此方面具備核心技術(shù)優(yōu)勢，歡迎在線咨詢！