高溫焊接對晶振的損害

        石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器，其一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。溫度對晶振的直接影響主要是對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破壞，高溫對晶振的影響是很大的，也是不可逆的。高溫焊接的溫度過高時(shí)間過長，使晶振的內(nèi)部的焊點(diǎn)脫落導(dǎo)致不良，也可能會直接導(dǎo)致晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞而產(chǎn)生不良。所以晶振經(jīng)過焊接后部分會有的不良產(chǎn)生，產(chǎn)生不良的原因很大一部分是因?yàn)楹附拥臏囟冗^高。

        建議各種焊接方法的溫度和時(shí)間，噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過回流溫度245-255度，時(shí)間控制在5-7秒?？刂圃谶@個(gè)范圍內(nèi)，可以減少生產(chǎn)過程中的不良。

晶振的焊接建議溫度

        這里就要涉及到晶建議晶振本身的抗高溫的情況，一般高溫爐的溫度在330℃左右，而耐高溫的晶體耐最高也只能300℃左右。通常晶振的焊接烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

        常用的焊接方式是：手工洛鐵焊接，波峰焊，回流焊。

晶振的手工焊接方法

        1、在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，

居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后不要移動(dòng)；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。

        2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。