晶振生產(chǎn)車間
晶振生產(chǎn)車間—先進的晶振生產(chǎn)設(shè)備
一粒品質(zhì)優(yōu)良的晶振對于生產(chǎn)車間的要求是極高的，就拿星光鴻創(chuàng)的晶振生產(chǎn)車間來說吧。點膠機、微調(diào)設(shè)備、排片設(shè)備、離子濺射鍍機膜、晶體研磨設(shè)備、晶片分頻線、真空封焊機使用的都是從日本引進的先進設(shè)備。就是為了打造出超精準超穩(wěn)定超高頻率的晶振，成為全球領(lǐng)先的“頻率控制與選擇”壓電石英晶體元器件供應(yīng)商，并拓展其它智能化電子產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用。
晶振生產(chǎn)車間—晶振生產(chǎn)流程：
晶振主要有八個生產(chǎn)工序：切割—鍍銀點膠—測試—封焊密封性檢查—老化及模擬回流焊—打標—測試包裝
1、切割：在石英晶片的制作工藝中首先要對石英晶體原材料進行切割研磨處理。
2、鍍銀：在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀，目的為了提高工作精度。
3、點膠：要在基座上面用銀膠（導電膠）固定。
4、測試：這時候配合測試設(shè)備，就可以測量石英晶振的輸出頻率了，在測試的時候可以再次補銀做微調(diào)，以提高工作精度。
5、封焊：無源晶振的話，需要充滿氮氣密封；而有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮氣密封。
6、密封性檢查：分為粗檢漏和細檢漏。
粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象（壓差方式）
細檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象（壓He方式）
目的是要檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。
7、老化及模擬回流焊：為了提高出貨產(chǎn)品的可靠性，釋放應(yīng)力以及模擬客戶試用環(huán)境，暴露制造缺陷。
8、打標：利用Laser在晶振的外殼打上標記，以便更好區(qū)分產(chǎn)品的型號、額定頻率等。
9、測試包裝：對成品進行電性能指標測試，剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
晶振生產(chǎn)車間—晶振生產(chǎn)設(shè)備圖
星光鴻創(chuàng)公司引進世界晶體行業(yè)最為先進的全自動封閉式流水生產(chǎn)線。保證制程的一致性和穩(wěn)定性。確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
點膠設(shè)備
日本點膠設(shè)備使用的是日本搭載最新的視覺識別系統(tǒng)點膠機，確保晶片搭載準確到位。
微調(diào)設(shè)備
日本微調(diào)設(shè)備，以刮銀鍍銀的方式將待微調(diào)的半成品調(diào)至目標頻率。目前SMD以刮銀的方式進行微調(diào)，DIP以鍍銀的方式為主。
排片設(shè)備
日本排片機，保證固定數(shù)量、符合質(zhì)量要求。
離子濺射鍍膜機
日本離子濺射鍍膜機，能確保 鍍層的附著性和均勻度。
晶體研磨設(shè)備
日本晶體研磨設(shè)備， 可操作性強并能有效 ，提高產(chǎn)品質(zhì)量，合理、成本低。其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量具有尺寸小、穩(wěn)定性強。
晶片分頻線
日本晶片分頻設(shè)備，將晶振的高頻率分頻錯誤所需要的頻率，能確保時鐘信號。
真空封焊設(shè)備
日本真空封焊機，產(chǎn)品在真空狀態(tài)下封裝 確保產(chǎn)品電性持續(xù)穩(wěn)定可靠。
晶振生產(chǎn)車間—晶振的品質(zhì)保證
星光鴻創(chuàng)從原材料入廠到完整產(chǎn)品的產(chǎn)出各階段，根據(jù)產(chǎn)品和過程工藝要求合理地實施檢驗項目、方式、方法，主動掌握生產(chǎn)現(xiàn)場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、性能、質(zhì)量要求。通常有六道工序：
IQC進料檢驗
公司原輔材料通過進廠檢驗、工藝驗證、查證合格才可上線使用。
IPQC過程檢驗
材料入庫后到成品入庫前各個工序現(xiàn)場實施產(chǎn)品質(zhì)量、工藝方法、設(shè)備運行參數(shù)、物料擺放、標識、環(huán)境等項目檢驗。
FQC產(chǎn)品檢驗
成品的電氣特性、外觀、尺寸、可靠性等項目檢驗，合格才能入庫。
可靠度檢驗
所有產(chǎn)品按計劃進行ROHS檢測和覆蓋所有試驗內(nèi)容的可靠性試驗。
OQC出貨檢驗
成品打包出貨包裝箱、數(shù)量、訂單、標簽、產(chǎn)品料號等項目檢驗。
儀校管理
儀器校驗管理涵蓋所有重要參數(shù)的量測儀器，有效的儀校管理保障量測儀器的精準和穩(wěn)定。
星光鴻創(chuàng)公司擁有完整的可靠性測試設(shè)備和快速分析問題的能力，保證品質(zhì)，提升產(chǎn)品競爭力！
