以目前5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展前景來看，移動(dòng)通信技術(shù)正朝著5G網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，通過5G移動(dòng)通信發(fā)展的新機(jī)遇，能有效加快培育新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)，

驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)領(lǐng)域的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化升級(jí)，成為擴(kuò)展經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新空間，從而打造未來國際競爭的新優(yōu)勢(shì)。

5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)晶振的高要求

  然而5G對(duì)使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備要求非常高，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所要處理的數(shù)據(jù)工作量大，像高清、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理成像之類的就需要高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備具有高速處理性能以及高精度處理要求。業(yè)內(nèi)人士都知道電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號(hào)源得以工作。晶振作為頻率元件在無線通訊網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用，使產(chǎn)品快速穩(wěn)定的運(yùn)行。貼片晶振常用封裝尺寸有3.2x2.5mm晶振、2.5x2.0mm晶振、2.0x1.6mm晶振，由于體積小型化，超薄型在小型設(shè)備中深得喜愛。

5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)智能電子領(lǐng)域涉及廣

  而5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于智能電子產(chǎn)品的涉及面非常廣泛，互聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品、移動(dòng)通信、汽車電子、智慧家居、醫(yī)療、消費(fèi)娛樂、航空、安防等領(lǐng)域成為中國電子元器件市場發(fā)展的源源不斷的動(dòng)力，帶動(dòng)了電子元器件的市場需求，也加快電子元器件更迭換代的速度，從下游需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀……消費(fèi)電子技術(shù)升級(jí)、5G 應(yīng)用帶來旺盛需求。

5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展影響著晶振增長趨勢(shì)

  過去幾年，全球智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來仍有一定增量，以手機(jī)為代表的終端電子產(chǎn)品出貨量的增長對(duì)被動(dòng)元件銷量提升有積極帶動(dòng)作用。同時(shí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品升級(jí)，新技術(shù)導(dǎo)入和 5G 應(yīng)用將提升單一產(chǎn)品的被動(dòng)元件使用量，進(jìn)一步擴(kuò)大被動(dòng)元件市場規(guī)模。