使用注意事項

軟　焊

本公司產(chǎn)品的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè)，但如果是超過規(guī)格以上的高溫，則頻率有可能發(fā)生較大的變化，因此請避免不 必要的高溫度。

清　洗

• 關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

• 由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
  若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

撞　擊

• 雖然晶體產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝　載

SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。

當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

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保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

其　他

• 如果過大的激勵電力對晶體諧振器外加電壓，有可能導(dǎo)致特性老化或損壞，因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用。

• 讓諧振器振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值。本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上，若是車載和安全設(shè)備，則推薦10倍 以上。

• 晶體振蕩器的內(nèi)部電路使用C-MOS。閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOS IC一樣考慮。

• 有些晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內(nèi)部連接。使用時，請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器（陶瓷片狀電容器等）以 最短距離連接。關(guān)于個別機型請確認宣傳冊、規(guī)格書。

• 注意電路板圖形的配置，避免輸入端子和輸出端子靠得太近。

• 如果貼裝晶體濾光片的電路板的雜散電容較大，為了消除該雜散電容，有時需要配置調(diào)諧電路。

• 如果過大的激勵電力對晶體諧振器外加電壓，有可能導(dǎo)致特性老化或損壞，因此請在晶體濾波器的輸入電平在?10dBm以下的狀態(tài)下使用。

• 由于制造過程中進行了灰塵等異物管理，因此包裝開封以后，請在進行清潔度管理的環(huán)境中使用。